Trabalhamos com equipamentos de última geração para o processo de soldagem orbital. A soldagem orbital automatizada garante uma fusão adequada do material utilizando eletrodo de tungstênio em cabeçote automatizado e gabaritado, onde o processo de soldagem é executado em órbita de 360° com todos os parâmetros ajustados eletronicamente como velocidade, corrente elétrica e tempo, tendo assim um acabamento de altíssima qualidade.

O ponto de fusão que acontece internamente no gabarito de posicionamento é protegido por uma atmosfera de 100% argônio, evitando a presença de oxigênio, umidade e outros gases contaminantes.

O sistema garante uma soldagem com penetração uniforme interna e externa, resultando em soldas com total aprovação.

Após a realização da solda o equipamento emiti um relatório com todos os parâmetros de soldagem garantindo a rastreabilidade do processo.

DIFERENCIAIS DA SOLDAGEM ORBITAL

Características Fonte de alimentação para soldagem orbital consistente e confiável a arco de gás com eletrodo de tungstênio e Capacidade de pico da saída de até 200ª. Tela colorida sensível ao toque, de fácil utilização, e interface em múltiplos idiomas, Controlador integrado de fluxo de massa controla automaticamente a vazão do gás de cobertura no diâmetro externo (OD).Ajustes com Um Único Toque, os procedimentos de soldagem são facilmente ajustados. Podem ser feitos ajustes com um único toque para alterar o valor médio da corrente para níveis específicos. Adicionalmente, valores específicos podem ser introduzidos manualmente.

É minimizada a necessidade de percorrer múltiplos menus na tela, pois todas as informações sobre parâmetros estão a apenas um toque de distância.O controlador de fluxo de massa integrado controla automaticamente o fluxo do gás de cobertura do OD, o que produz resultados de soldagem consistentes e previne danos ao cabeçote de soldagem por falta de gás de cobertura. Adicionalmente, está disponível um recurso de sopro para purga, que permite a redução do tempo de pré-purga e aumenta a produtividade.